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| TTC ID | Maker | メーカー | 型式 | Description | 品名・仕様 | 年式 | 台数 | 対応製品 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 9FLIasm-ad9-F12728 | ASM | ASM | AD9212PLUS | Flip Chip Bonder | フリップチップボンダ | 2016-2018 | 7 | |
| * | 9FLIbes-ese-F14230 | BESI | BESI | ESEC2100FC HS | Flip Chip Bonder | フリップチップボンダ | 2022 | 1 | |
| * | 9FLIdai-dmd-K10379 | Daitron | ダイトロン | DMDB 200 | Fli: Micro bonder/8in | マイクロボンダー/8in | inq | 1 | |
| * | 9FLIdat-880-P15259 | DATACON | DATACON | 8800 FC Quantum | Flip Chip Bonder | フリップチップボンダ | 2014 | 1 | |
| * | 9FLIdat-880-P15260 | DATACON | DATACON | 8800 FC Quantum | Flip Chip Bonder | フリップチップボンダ(パーツ機) | 2011 | 1 | |
| * | 9FLIhtc-dam-C0661 | HTC | HTC | DAML2500 | Flip Chip Bonder | フリップチップボンダ | Inq. | 1 | |
| * | 9FLIhtc-dam-C0906 | HTC | HTC | DAML- 2500 | Flip Chip Bonder | フリップチップボンダ | Inq. | 1 | |
| * | 9FLImit-mff-E12239 | Mitsubishi Electric | 三菱電機 | MFFB-300A-01 | Flip Chip Bonder | FCB装置 | 1998 | 1 | |
| * | 9FLIpan-fb3-S0938 | Panasonic | パナソニック | FB30T-M | Flip Chip Bonder | フリップチップボンダ | Inq. | 1 | |
| * | 9FLIsec-lcb-G7815 | SEC | SEC | LCB3000 | Flip: COG bonding machine | COG bonding machine | 2003 | 2 | |
| * | 9FLIshi-tfc-H8240 | Shibaura | 芝浦 | TFC-2000C | Flip Chip Bonder | フリップチップボンダ | 2004 | 1 | |
| * | 9FLIsst-510-A14368 | SST International | SST International | 5100 | fli: Programmable vacuum/pressure furnace | プログラマブル真空/加圧はんだ付け炉 | 2018 | 1 | |
| * | 9FLItor-fc2-P5180 | Toray | 東レ | FC2000US | Flip Chip Bonder | フリップチップボンダ | 2015 | 1 |
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