アセンブリに利用される装置は、主に、バックグラインダ、ダイサー、ダイボンダ、ワイヤボンダ、モールド装置になります。
先進パッケージのフリップチップパッケージ、ファンアウトパッケージ、3次元集積回路（IC）パッケージ、5次元集積回路（IC）パッケージ、その他に関連する装置も取り扱っています。
1, バックグラウンド＆ダイシング
シリコン ・化合物半導体・セラミック・各種ガラス・樹脂・金属などに加工します。
① バックグラインダ（裏面研削）：（6インチ、8インチ、12インチ）
ウェーハー表面にパターンが完成した後、そのウェーハーの裏面全体を研削し、厚さを薄くする工程に使われる装置ですバックグラインダ（裏面研削）：（6インチ、8インチ、12インチ）
ウェーハー表面にパターンが完成した後、そのウェーハーの裏面全体を研削し、厚さを薄くする工程に使われる装置です。
主に利用されているメーカー：Disco、東京精密、岡本を取り扱い、Inline式や、TAIKOプロセス向けもご紹介可能です。
② テープマウンター：ウェーハー裏面研磨工程前のウェーハー表面に保護テープを全自動で貼る装置です。
テープ剝離機：ウェーハーに対応した保護テープ剥離装置です。
主なメーカー：Nitto、タカトリ、リンテックなどを取り扱っています。
③ ダイサー（6インチ、8インチ、12インチ及びセラミックなど）
ウェーハー上に形成された集積回路を切断してチップ化する装置です。
主に利用されているメーカー：Disco、東京精密、
パッケージソー（package singulation saw）もご紹介可能です。
TOパッケージ向け、TO-45/TO-56のスクライバー、ブレーキング装置も取り扱っています。
主なメーカー：OPTO、ダイトロン、Loomis Industries、NEON TECHなどを紹介可能です。
④ ウエハーマウンター：ダイシング前工程として全自動でダイシングフレームへウェーハーをマウントする装置です。
UV照射機：リングマガジンよりワークを取り出し紫外線硬化型ダイシングフィルムへの紫外線照射行う装置です。
主なメーカー：Nitto、タカトリ、リンテックなどを取り扱っています。
2, ダイボンダ
集積回路をプリント基板に配置する装置。
IC向け：DFN,QFN、QFP、BGA、SOP、DIP、LGA、COG、COFなどは、主なメーカー：BESI、ASM、KNS、新川、日立、キャノン、芝浦、パナソニックを取り扱っています。
特化した、メモリー向けICも日立、新川の特殊装置もご紹介可能です。
LED、LD向けの主なメーカー：ASM、KNS、Four-Technosなど
３, ワイヤボンダ
集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続（いわゆる ワイヤ・ボンディング）に用いられる装置です。
直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金/アルミニウム/銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板・半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法があります。 主なメーカー：ASM、KNS、新川、KAIJO、パナソニック、HESSE（ドイツ）、ハイソル、超音波工業などを取り扱っています。
4, バンプボンダ
主にダイシング前のウェーハー状態のまま、ウェーハー内のチップの電極上に、ボンディングワイヤとキャピラリツールでボールボンディングのみ行い、ボンディングワイヤを切断することで、突起電極(スタッドバンプ)を形成する工程。バンプボンディング後にチップをフリップチップ接続することにより、配線を形成する。
主なメーカー：K＆S、Kaijo、新川、渋谷工業、YAMAHAなどがあります。
5, フリップチップボンダ
半導体チップを反転して基板面に接続するための装置です。
主なメーカー：ASM、BESI、Panasonic、YAMAHA、ダイトロン、芝浦、東レエンジニアリングなど。
6, モールド装置
チップを外部環境から保護するためにエポキシ樹脂などを用いて封止する用装置です。
トランスファ方式及びコンプレッション方式があります。 主なメーカー：TOWA、ASM、アピックヤマダ、BESI、NEC、KONTAKI（コータキ）も取り扱っています。
周辺装置：ボンダテスト：DAGE、XYZ Tech
バックグラインダ、ダイサーの周辺機器は、定温水供給装置、CO2 Bubblerに関して、Discoと野村を持っています。
ぜひ、トラストテクノロジーはビジネスパートナーとして、一緒に前進していきましょう。
お問い合わせをお待ちしております。