当社はシリコン(Si)ウェーハから化合物系(GaAs、SiC、Al2O3など)まで、あらゆる素材のウェーハ製造に対応する中古装置の専門商社です。100mmから300mmまで全サイズのウェーハ製造装置を扱っており、多様な生産ニーズにお応えします。

【対応可能なウェーハ製造プロセス】

・シリコンウェーハ:高純度Siウェーハ製造向け装置

・化合物半導体ウェーハ:

 GaAs(ガリウムヒ素)系 

 SiC(シリコンカーバイド)系 

 Al2O3(サファイア)系 

 その他Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半導体

ウェーハの製造プロセスに、取り扱い装置の種類とメーカー

1,シリコン精鍊: 高純度のシリコンを製造するために、石英(Si0z)からシリコンを抽出します。

引上装置:国際電気、向島造機

2,インゴットの製造: 精鍊されたシリコンを溶かし、Czochralski法(CZ法)などを用いてシリコンインゴットを作ります。

引き上げ炉:Kayex、PVA TePla AG、Ferrotec、JSG、CGEE、JYT、NAURAなど

 

3,スライシング: インゴットを薄くスライスし、ウエハの形にします。これを「ウエハスライシング」と呼びます。

・スライサー:岡本、コマツNTC、タカトリ、東京精密、安永、マブチ・エスアンドティー(MABUCHI S&T)、Meyer Burger Technology AG

・ワイヤソー:コマツNTC、タカトリ、安永、Meyer Burger Technology AG

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4,研磨と洗浄: スライスしたウエハの表面を研磨し、微細な傷や不純物を取り除きます。

・ラップ機:不二越、Speedfam、浜井、岡本、日本エンギス、ラップジャパン

・ポリッシュ機:不二越、Speedfam、浜井、BBS金明、日本エンギス、ラップジャパン

・面取り機:東京精密、ダイトロン、HOKUSEI製作所

・洗浄機:東精エンジニアリング、ダイキンファインテック、DNS(Screen)

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5,テストと選別: 品質検プロセス、基準を満たすウエハを選別します。

 外観検査と装置による平坦度、比抵抗、表面に付着した極微小粒子の数などの検査を行い完成。

メイン装置メーカー:KLA Tencor、TAKANO、ADE、Olympus、Nikon、NSS、リガク、コベルコ、黒田精工

**【こんなお悩みにお応えします】**

・ 化合物半導体生産ラインを低コストで立ち上げたい

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